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- 高级产品emc设计邀请函（3月 上海）
- <<2019-01-23
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- emc设计分析及风险评估技术邀请函 (12月上海)
- <<2018-11-07
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- 信号完整性-ddr3接口gbps高速差分sipi设计邀请函（12月北京）
- <<2018-11-07
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- 信号完整性–系统化设计方法及案例分析邀请函（11月深圳）
- <<2018-10-19
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- emc设计分析及风险评估技术邀请函（11月 北京）
- <<2018-10-15
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- 嵌入式系统软硬件可靠性设计（10月上海）
- <<2018-09-18
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- 电子电器产品可靠性设计与试验邀请函（9月 北京）
- <<2018-08-24
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- 高级产品emc设计邀请函（8月）
- <<2018-07-05
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- 电子电器产品可靠性设计与试验邀请函（7月 上海）
- <<2018-06-13
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- 信号完整性-ddr3接口gbps高速差分sipi设计邀请函（7月深圳）
- <<2018-05-29
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- 电路设计关键要点与案例分析邀请函（7月深圳）
- <<2018-05-29
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- 高级产品emc设计邀请函（6月 上海）
- <<2018-05-16
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